Zanussi ZR 304 CTF Manual de usuario descargar pdf (Pagina 92)

H01L 21/02

E-658144

2305600

(73) Rohm and Haas Electronic Materials, LLC, Marlborough, Massachusetts

01752, 455 Forest Street (US)

(54) Selenium-/Gruppe-1B-Tinte und Verfahren zu deren Herstellung und

Verwendung

(72) Mosley, David, Philadelphia, PA, 716 Wolcott Drive (US)

(72) Calzia, Kevin, Philadelphia, PA, 816 North Judson Street (US)

(72) Szmanda, Charles, Westborough, MA, 4 Crossman Avenue (US)

(72) Thorsen, David L., Pitman, NJ, 20 Lexington Avenue (US)

2014 03 19

2010 06 21

2010166693

(30) US 2009 09 28 568206

H01L 21/02

E-658145

2579940

(73) Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, 75015 Paris,

25, rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" (FR)

(73) Chambre de Commerce et d'Industrie de Paris (Esiee Paris), 93160 Noisy-le-

Grand, Cité Descartes 2 boulevard Blaise Pascal (FR)

(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES FLEXIBLEN INTRAOKULAREN

RETINAIMPLANTATS MIT DOTIERTEN DIAMANTELEKTRODEN

(72) SCORSONE, Emmanuel, F-78114 Magny-les-Hameaux, 13 allée des Roses

(FR)

(72) BERGONZO, Philippe, F-91300 Massy, 7 rue de la Bergerie (FR)

(72) BONNAURON, Mathias, F-91191 Gif-sur-Yvette cedex, CEA Centre de

Saclay DRT/Valo/SAPrl-IdF Bât 446 (FR)

(72) LISSORGUES, Gaëlle, F-94170 Le Perreux-sur-Marne, 4 rue Avron (FR)

(72) ROUSSEAU, Lionel, F-94170 Le Perreux-sur-Marne, 104 boulevard Alsace

Lorraine (FR)

2014 03 19

2011 06 08

2011725709

(30) FR 2010 06 09 1054550

(86) EP11059510

H01L 21/304

E-658146

2311074

(73) Cabot Microelectronics Corporation, Aurora, Illinois 60504, Legal Department

870 North Commons Drive (US)

(54) VERFAHREN ZUM POLIEREN VON NICKEL-PHOSPHOR

(72) BALASUBRAMANIAM, Venkataramanan, Aurora, IL 60504, c/o Legal

Department Cabot Microelectronics Corporation 870 North Commons Drive (US)

(72) YEUNG, Ping-Ha, Aurora, IL 60504, c/o Legal Department Cabot

Microelectronics Corporation 870 North Commons Drive (US)

2014 03 19

2009 07 06

2009794806

(30) US 2008 07 10 170954

(86) US09003955

H01L 21/3065

E-658147

2110847

(73) Dai Nippon Printing Co., Ltd., Shinjuku-ku Tokyo 162-8001, 1-1 Ichigayakaga-

cho 1-Chome (JP)

(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES

BESCHLEUNIGUNGSSENSORS UND WINKELGESCHWINDIGKEITSSENSOR

DURCH VERWENDUNG VON EINEM VERFAHREN ZUR KORREKTUR DER

MASKENSTRUKTUR

(72) MORII, Akio, Tokyo 162-8001, c/o Dai Nippon Printing Co. Ltd. 1-1 Ichigaya-

kaga-cho 1-chome Shinjuku-ku (JP)

2014 03 19

2008 10 30

2008847989

(30) JP 2007 11 07 2007289623

(86) JP08069764

H01L 21/67

E-658148

2515323

(73) IMEC, 3001 Leuven, Kapeldreef 75 (BE)

(73) Katholieke Universiteit Leuven, K.U.L. Leuven R&D, 3000 Leuven,

Minderbroedersstraat 8A bus 5105 (BE)

(54) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Halbleitersubstraten

(72) Mertens, Paul, B-2820, BONHEIDEN, Broekstraat 35 (BE)

(72) Brems, Steven, B-3010, KESSEL-LO, Liemingenstraat 36 (BE)

(72) Camerotto, Elisabeth, B-3001, HEVERLEE, Celestijnenlaan 63, bus 10, (BE)

(72) Hauptmann, Marc, B-3001, HEVERLEE, Kapelberg 56 (BE)

2014 03 19

2011 04 21

2011163336

H01L 21/677

E-658149

1868237

(73) KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo-ken,

1-1 Higashikawasaki-cho 3-chome (JP)

(54) Trägereinheit einer Substrattransfervorrichtung

(72) Hashimoto, Yasuhiko, Kobe-shi Hyogo-ken, 2-7-49, Chimori-cho Suma-ku

(JP)

(72) Takatori, Masao, Kobes-shi Hyogo-ken, 1-1-507, Nishiokamoto 2-chome

Higashinada-ku (JP)

(72) Hirooka, Yasuo, Akashi-shi Hyogo-ken, 300-9, Nishifutami Futami-cho (JP)

2014 03 19

2007 06 11

2007252358

(30) JP 2006 06 12 2006162784

H01L 21/768

E-658150

2100319

(73) International Business Machines Corporation, Armonk, NY 10504, New

Orchard Road (US)

(54) FORMIERUNG VERTIKALER VORRICHTUNGEN DURCH

ELEKTROPLATTIERUNG

(72) DELIGIANNI, Hariklia, Tenafly, NJ 07670, 6 Lancaster Road (US)

(72) HUANG, Qiang, Winchester, Hampshire SO21 2JN, c/o IBM United Kingdom

Limited Intellectual Property Law Hursley Park (GB)

(72) HUMMEL, John, P., Millbrook, NY 12545, 117 Killearn Road (US)

(72) ROMANKIW, Lubomyr, T., Briarcliff Manor, NY 10510, 7 Dunn Lane (US)

(72) ROTHWELL, Mary, B., Ridgefield, CT 06877, 36 Woodland Way (US)

2014 03 19

2008 01 02

2008712915

(30) US 2007 01 05 620497

(86) US08000003

H01L 23/58

E-658151

2535932

(73) STMicroelectronics (Rousset) SAS, 13790 Rousset, ZI de Peynier Rousset

Avenue Coq (FR)

(54) Chip mit einem integrierten Schaltkreis und einer Schutzvorrichtung gegen

Angriffe

(72) Lisart, Mathieu, 13100 Aix en Provence, 7, avenue d'Indochine (FR)

(72) Sarafianos, Alexandre, 13014 Marseille, Résidence Les Chlorophylles Appt

D33 - Chemin du Bassin (FR)

2014 03 19

2012 05 18

2012168455

(30) FR 2011 06 17 1155342

H01L 23/58

E-658152

2535933

(73) STMicroelectronics (Rousset) SAS, 13790 Rousset, ZI de Peynier Rousset

Avenue Coq (FR)

(54) Chip mit einem integrierten Schaltkreis und einer Schutzvorrichtung gegen

Angriffe

(72) Lisart, Mathieu, 13100 Aix en Provence, 7, avenue d'Indochine (FR)

(72) Sarafianos, Alexandre, 13014 Marseille, Résidence Les Chlorophylles Appt

D33 - Chemin du Bassin (FR)

(72) Gagliano, Olivier, 13013 Marseille, 49, Traverse Collet Redon (FR)

(72) Mantelli, Marc, 13710 Fuveau, 9, Jardins du Stade (FR)

2014 03 19

2012 05 18

2012168456

(30) FR 2011 06 17 1155343

H01L 27/02

E-658153

2212912

(73) NXP B.V., 5656 AG Eindhoven, High Tech Campus 60 (NL)

(54) SPANNUNGSSTOSS-SCHUTZSCHALTUNG

(72) CRESPO, Denis, NL-5656 AG Eindhoven, c/o NXP Semiconductors IP&L

Department HTC 60 1.31 (NL)

(72) MARIE, Herve, NL-5656 AG Eindhoven, c/o NXP Semiconductors IP&L

Department HTC 60 (NL)

(72) LE, Nguyen, Trieu, Luan, NL-5656 AG Eindhoven, c/o NXP Semiconductors

IP Department HTC 60 (NL)

(72) LUCAS, Mickael, NL-5656 AG Eindhoven, c/o NXP Semiconductors IP

Department HTC 60 1.31 (NL)

2014 03 19

2008 10 13

2008840779

(30) EP 2007 10 17 07118671

(86) IB08054209

H01L 27/32

E-658154

2120265

(73) Samsung Display Co., Ltd., Yongin-City, Gyeonggi-Do, 446-711, 95, Samsung

2 Ro Giheung-Gu (KR)

(54) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer

Herstellung

(72) Shin, Hey-Jin, Gyunggi-do, Legal & IP Team, San 24, Nongseo-dong,

Giheung-gu Yongin-city (KR)

(72) Kwak, Won-Kyu, Gyunggi-do, Legal & IP Team, San 24, Nongseo-dong,

Giheung-gu Yongin-city (KR)

2014 03 19

2009 05 14

2009160218

(30) KR 2008 05 14 20080044454

H01L 29/66

E-658155

2150982

(73) Canon Kabushiki Kaisha, Tokyo 146-8501, 30-2 Shimomaruko 3-chome Ohta-

ku (JP)

(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DÜNNFILMTRANSISTORS

(72) YABUTA, Hisato, Tokyo 146-8501, c/o CANON KABUSHIKI KAISHA 30-2

Shimomaruko 3-chome Ohta-ku (JP)

(72) ENDO, Ayanori, Tokyo 146-8501, c/o CANON KABUSHIKI KAISHA 30-2

Shimomaruko 3-chome Ohta-ku (JP)

(72) KAJI, Nobuyuki, Tokyo 146-8501, c/o CANON KABUSHIKI KAISHA 30-2

Shimomaruko 3-chome Ohta-ku (JP)

(72) HAYASHI, Ryo, Tokyo 146-8501, c/o CANON KABUSHIKI KAISHA 30-2

Shimomaruko 3-chome Ohta-ku (JP)

2014 03 19

2008 04 15

2008740693

(30) JP 2007 04 25 2007115617

(86) JP08057648

H01L 29/78

E-658156

2237320

(73) National Institute for Materials Science, Tsukuba-shi, Ibaraki 305-0047, 2-1

Sengen 1-chome (JP)

(54) METALLELEKTRODE UND HALBLEITERELEMENT DAMIT

(72) OHMORI, Kenji, Tokyo 162-0041, c/o Nano Technology Research Laboratory

Waseda University 513 Wasedatsurumaki-cho Shinjuku-ku (JP)

(72) CHIKYO, Toyohiro, Tsukuba-shi Ibaraki 305-0047, c/o National Institute For

Materials Science 2-1 Sengen 1-chome (JP)

2014 03 19

2008 12 05

2008858001

(30) JP 2007 12 07 2007317614

(86) JP08072164

H01L 29/78

E-658157

2321850

(73) NXP B.V., 5656 AG Eindhoven, High Tech Campus 60 (NL)

(54) LDMOS mit einer Feldplatte

(72) DE BOET, Johannes, Adrianus, Maria, NL-5656 AE Eindhoven, c/o NXP B.V.

Intellectual Property&Licensing Department High Tech Campus 32 (NL)

(72) PEUSCHER, Henk, Jan, NL-5656 AE Eindhoven, c/o NXP B.V. Intellectual

Property&Licensing Department High Tech Campus 32 (NL)

(72) BRON, Paul, NL-5656 AE Eindhoven, c/o NXP B.V. Intellectual

Property&Licensing Department High Tech Campus 32 (NL)

(72) THEEUWEN, Stephan, Jo, Cecile, Henri, NL-5656 AE Eindhoven, c/o NXP

B.V. Intellectual Property&Licensing Department High Tech Campus 32 (NL)

2014 03 19

2009 07 20

2009786646

(30) EP 2008 07 22 08160869

(86) IB09053140

H01L 31/02

E-658158

2618381

(73) Eppstein Technologies GmbH, 65817 Eppstein, Burgstraße 81-83 (DE)

(54) Verbundsystem für Photovoltaik-Anwendung mit Metallfolienrückseite

(72) Waegli, Dr. Peter, 5620 Bremgarten, Bibenlosstraße 41 (CH)

2014 03 19

2012 01 18

2012151581

Österreichisches Patentblatt 111. Jahrgang Nummer 4, Seite 1056

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